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寶爾威參加102屆CEIA廈門中國(guó)電子智能制造高峰論壇
日期:2023-08-02 08:50
作者:寶爾威
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2023年8月3日,CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇即將在廈門舉行,舉辦地點(diǎn)為廈門磐基希爾頓酒店三層大宴會(huì)廳,導(dǎo)航地址:思明區(qū)嘉禾路199號(hào)(蓮華路口地鐵站附近)。深圳市寶爾威精密機(jī)械有限公司屆時(shí)也會(huì)參加該論壇,與行業(yè)人士一同聽講暢談,分享經(jīng)驗(yàn)與機(jī)遇。


本次論壇涉及的行業(yè)為EV汽車電子、新型顯示、工控電子,論壇部分議程為:

PCBA全制程檢測(cè)及插件智造解決方案;

高可靠高穩(wěn)定焊料的應(yīng)用;

從汽車電子貼裝來(lái)看貼裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和可持續(xù)制造;

目標(biāo):零缺陷!---提升汽車電子量產(chǎn)化燒錄質(zhì)量的解決方案;

AI技術(shù)在電子制造行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì);

三防漆的介紹和實(shí)際應(yīng)用;

回流焊接過(guò)程中如何消除空洞;

產(chǎn)品追溯應(yīng)用及分析;

晶圓級(jí)先進(jìn)封裝推動(dòng)微系統(tǒng)集成;

PCBA鎳片焊接強(qiáng)度研究;

面向通訊和汽車電子的高可靠板級(jí)分析評(píng)價(jià)技術(shù);


同期舉辦的臺(tái)達(dá)智能制造特別專場(chǎng)活動(dòng)有:

主題1: 電子行業(yè)智能制造挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì),分享家用電器、汽車電子、網(wǎng)通產(chǎn)品的行業(yè)案例;

主題2: 臺(tái)達(dá)智能制造方案、產(chǎn)品發(fā)布(電子組裝行業(yè)的一站式智能制造解決方案;數(shù)字化轉(zhuǎn)型基石- 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)工程;)

主題3: 臺(tái)達(dá)智能制造規(guī)劃落地方法論&應(yīng)用技術(shù)專題研討(智慧工廠精益規(guī)劃方法及實(shí)施關(guān)鍵技術(shù);智能物流和倉(cāng)儲(chǔ)方案;智能應(yīng)用-電子組裝業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的數(shù)字李生應(yīng)用實(shí)踐;臺(tái)達(dá)低碳智慧工廠解決方案;)

主題4: 臺(tái)達(dá)智能制造自動(dòng)化機(jī)臺(tái)設(shè)備發(fā)布(智能異型元件插件機(jī);AI-AOI智能檢測(cè)解決方案;智慧物流應(yīng)用及解決方案)


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CEIA合作伙伴


本次活動(dòng)組織單位有廈門市技師協(xié)會(huì)表面貼裝技術(shù)委員會(huì)、廈門柔性電子研究院、工業(yè)和信息化部電子第五研究所(中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室)元器件與材料研究院、CEIA中國(guó)電子智能制造系列活動(dòng)組委會(huì)。同往期論壇一樣,本次論壇的多數(shù)受邀聽眾均為:封裝和組裝領(lǐng)域OBM、OEM、ODM、EMS等電子制造企業(yè)中負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝、生產(chǎn)、制造、工程、技術(shù)、質(zhì)控、可靠性、采購(gòu)、管理等方面專業(yè)人士。


寶爾威作為CEIA的長(zhǎng)期合作伙伴,參加CEIA廈門論壇是以學(xué)習(xí)的心態(tài)加入的。現(xiàn)代電子智能制造技術(shù)發(fā)展日新月異,作為行業(yè)內(nèi)的企業(yè)想要有更好的發(fā)展,了解當(dāng)前主流技術(shù)和方案應(yīng)用是非常有必要的;同時(shí),能夠與眾多行業(yè)企業(yè)客戶面對(duì)面溝通,了解客戶們的想法也是一項(xiàng)非常寶貴的財(cái)富,寶爾威非常感謝這些客戶對(duì)我們的支持與厚愛。

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